电子设计软件CAM350各菜单使用说明(二)

二、Settings 菜单：

1、 Unit 设置公英制单位和精确度（小数点后保留位数），需与导入文件制式配否则测量值精确度 不够，鼠标移动也不流畅，感觉是一格格的动。

2、Text 在添加字符前首先要设置字体、字高、方向、正字/反字

3、View options 设置查看选项，选择VIEW MERGED DATABASES, VIEW CIRCUIT IMAGES 就可看到 加载和虚拟排版的整个数据。

4、Arc/Circle 设置圆/弧的默认值

三、Tables 菜单：

1、A pertures 快捷键：A

点击used only显示所有文件使用到的D码情况（包括宏D码）如果要新 建D码，则右方Dcode栏 内输入一个未用D码号，下方设置好形状大小 Enter,OK,就可供使用。 Compress 删除未用 到的D码，将用到的D码排列在一起。

2、 Layers 快捷键：Y

默认数据属性为Graphic，如果一套完整的数据（GBR和DRL）需要生成网络做DRC检测的，那么应设 置好层的属性。线路顶层定义为Top，底层定义为Bottom，内层是信号层定义为Internal，内层是 花盘层定义为Neg plane。阻焊(Mask top/bot、字符（Silk top/bot）、外形层定义为Board都要 定义为相应的属性才行。后续DRC及部分优化操作都是在此基础上完成的。

注：可以更改显示颜色（左）线和（右）盘的颜色设为不同，Act指明当前操作 所在层，Data指明 哪些层有数据，哪些是空层。Status指明层开着哪些层关着没显示。

可将某些层设为REF锁定层,会显示此层图形,但操作时不会对其进行操作.

后续的规则检测中所提示的PAD都必须是PAD形式，而不是线构成的盘，连 线从PAD中心连出，否则 检测结果会多出很多未达标的信息。 因此必须将线路和阻焊上的盘都转为PAD形式，使用DRAW TO FLASH完成。

3、 Composites 如果导入的GBR数据是有复合层的，那么在此会显示出来有哪几层以及层的合成情 况。如果自己需要重新合成一层的，那么Add，输入合成输出的数据文件名，按先后顺序进行层叠 加Dark是正向叠加层，在前，Clear是切割层，在后，OK。

注：千万不要再SETUP,PHOTOPLOTTER,中选择数据导入时自动将数据合成单层。 那样的话，线、盘 都以POLYGONG的形式存在，无法在做精确测量和CAM处理。

四、View 菜单：滚动鼠标中键上下翻屏,按住中键并拖动鼠标：向上 放大向下缩小

1、Window （热键W） 局部图形放大查看。W键可与许多操作指令配合使用（框选需要编辑的数据， 框内框外切换热键是I）

2、All （热键Home） 查看整个图形

3、Redraw (热键R) 刷新界面，显示完成指令后的图形。此图标在外面就有。

4、In （热键+） 以鼠标所在位置放大显示图形

5、Out （热键-） 以鼠标所在位置缩小显示图形

6、Pan （热键Insert） 平移显示，此项用于逐屏检查，注意技巧。

7、Composites 只显示Table菜单里当前的复合层，与在Table菜单Composite里选择某一复合层 Redraw效果一样。

8、Back side 显示当前图形的镜像效果，如此时存盘还是与原来一样未镜像。

9、Rotate 显示旋转角度后的图形，如此时存盘还是与原来一样未旋转。

10、Tool bar 显示工具条（显示格点，当前D码，当前层的工具条）

11、Status bar 显示状态栏 （最底下的一栏，告诉你现在在执行哪条指令，并提示您应如何操作 下一步）

12、Layer bar 显示图层条，有Redraw,Add layer,All on显示所有层，All off除了当前层都关闭 。点到哪层就是当前层，左是线的颜色，右是盘(Flash)颜色。鼠标右键可设定颜色，还可关闭 线或盘再显示。

13、Message bar 显示对话框，这栏通常关闭。

14、Shortcut bar 开关最左shortcut 一栏，不习惯这栏可关掉，因为这些指令在大菜单里都有， 单独列出只是为了使用方便。

15、Dash board 与Tool bar一样。

主菜单下方是一排快捷键。鼠标放在这图标上会告诉你代表哪些指令。其中 有三个点状图标从左 到右分别是自动捕捉线盘中心（OBJECT SNAP），热键Z、鼠标走格点热键是S、显示格点，热键 是V。这几个热键是相应功能开启/关闭的切换。按F有三种视图，实体、外框、中心骨架。T可透 视看图。

OBJECT SNAP经常用于精确测量，移动，拷贝时定义精确的基准和相对位置。

透视显示 可用于两层比较不同处，颜色一致时图形一致。高亮显示可高亮当前D码，确定需要更 改的数据分布情况

五、Info 菜单：未写几项在CAM里不常用

1、Query 查询图形属性，可读出所选一个盘/一根线的D码号，形状、大小，所在层。 Net 如已生 成网络就可查询当前网络信息（显示所选网络构成的连接点位置） Dcode 显示所选元素的所有信 息，且工具条里当前D码会变为此D码。

2、Find DCODE 找出并高亮当前D码NET找出并高亮当前网络的所有数据

3、Measure 测量距离，有三种方式 Point to point 测量盘到盘中心,线到线中心的距离（必须打 开线端点/盘中心捕捉器 按Z） Object to object 测量盘与盘、线与线的间隔 Net to net 测量 网络距离，不常用

4、Report 报告 Dcode 显示所有层/每一层的Trake和Pad的D码使用情况用于逐层检查有无长方形 、椭圆形等不符合Track（圆形和正方形（且正方 形线都是0和90°的））正规形状的。检查文字 层有没有小于印刷值的D码，便于后续做针对性的编辑。 Nc tool 显示钻孔报告 （孔径顺序、 大小、个数）

5、Status 显示版本、调入数据的最大尺寸（关着层也算在内）

六、Edid 菜单（在选数据的时候同一位置开着的层都会选上的）

1、Layers 层操作 Align,先选择不动层上的PAD上点左键，再点右键确认该点，再在要移动层上（ 钻孔层）的相应位置点左键该点会变白，双击右键就对齐了。

Add layers 增加层，在左边工具栏内有块捷按钮。

Remove 删除层，按Compress可自动识别无用层，OK就删除了。

Reorder 重新排列层，通过鼠标来调整，OK就行了。

Snap pad to pad 将焊盘与焊盘对中，要设置偏差多少范围内做对准移动。最上一栏内层是基准 层。下面各层如 √，就是选中要移动PAD的层。

Snap pad to drill 将焊盘与钻孔对齐。移动盘所在层，钻孔层不动

Snap drill to pad 将钻孔与焊盘对齐。移动钻孔层，PAD所在层不动 ?

通常自己从客户设计的CAD文件输出GBR和钻孔数据必须保证公英制及精度 一致性，如GBR数据输出 Leading,Inch 2,5，钻孔数据输出Trailing,Inch 2,5，避免人为造成钻孔与GBR数据因为制式不同 造成偏差。 且一般以线路PAD为对位基准，因为如以钻孔为对位基准，那么线路、阻焊PAD位置都 需要调整。Scale 比例，用于层的缩放比例，注意D码大小是不变的！！！ PAD 指 盘形式的，非 线构成的盘。

2、Undo （U） 撤消，返回上一步。

3、Redo (ctrl-u) 如果undo用错了，可以用redo恢复。

4、Move 选择move命令后，选Sellet all是全选，如按W是框选，按W后再按I是反选，不按键就是 单选盘/线，右上角还有按某种条件移动的过滤器（例如输入要移动的D码号，多个用逗号隔开）， 反复直到选完要移动的数据按右键确定，再定义移动基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成 指令。

A）、Move to layer 移动到其它层上可是一层也可是多层。

B）、按角度移动 左上角L有L0,L45,L90是角度，在同一层里移动到鼠标所在位置，左键确定（可 N次直到最终确定）位置，按右键确定并完成移动指令。

C）、按指定坐标位置移动。在同一层里移动。双击右下角的坐标，可键入绝对坐标，也可按相对 位置移动。

5、Copy 选择copy命令后，选好需要copy的数据，再选好基准点，目标位置有几种。按右键确定并 完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据

A）、Copy to layer 复制到其它层上可是一层也可是多层。

B）、默认只再Copy 1个。可结合角度，用鼠标告知目标位置（相对、绝对位置）。

C）、Copy个数是不包含本身的，1为再要Copy1个，如Copy后是6个，输入为5,而且X、Y方向每次只 能Copy一个方向。不能一次阵列完。通常这种Copy都是以告知相对坐标来Copy的。

6、Delete 删除所选的数据，按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据 ? 如果在删除时，不小心选取了不要删除的，这时按CTRL+鼠标左键点击不需 删除的部分，即可恢复

7、Rotate 将所选数据旋转角度，有几种角度可选，也可自己输入角度(小键盘)。 可配合框选及 过滤选择所要操作的数据

8、Mirror 镜像所选的数据。Vertical是X轴镜像，再按一下变成Horizontal是Y轴镜像。可配合框 选及过滤选择所要操作的数据

9、Change 在这里可重新设定每个元素的D码，字体大小，样式，坐标原点等。可配合框选及过滤选 择所要操作的数据

1）、Dcode 更改选中的某一种元素的D码一般改为新D码，以避免其他层用到此D码而在未知情况 被改变。而且新D 码必须是存在的。（事先要添加好新D码再改）

2）、Text 更改字符 Font 仅更改字符的字体 Style仅更改字符的字体大小方向等 Text style and contents 更改字符的字体,大小,方向,内容.通常用此项。

3）、Explode CUSTOM 打散宏D码（自定义的D码）一般不选任何DCODE，打散为Ploygon MERGED DATABASE 打散 MERGED 进来的CAM350的PCB/CAM数据 Vector polygon 打散之前ADD PLOYGON 后 的BLOCK（块） Text 将字符串打散成每个字符变为一个Surface

4）、Sectorize 将圆弧打散成由小线段构成。 对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述 这样做Gerber 文件数据量小，光绘圆弧边缘光滑。

5）、Origin 设置坐标原点 不要随意改变，此操作不能Undo！

Space origin 绝对原点

Grid origin 网格原点

Datum coordinate 数据坐标

Panelization anchor 排板原点

10、Trim using 修剪当前的线元素（圆弧必须先要打散），用于剪切掉线段一部分。

操作时先要用左键拉出修剪的分界线（与被切数据成垂直方向），可多选，右键确定，再左键点选 需要修剪掉的Line部分。 Line 通过一条线作为修剪的分界线 Circle/Arc 通过圆或弧作为修剪 的分界线

11、Line change 线的更改

1）、Chamfer 直角倒成45o角 Backoff是半径，Min angle为倒角最小角度，用小键盘数字设定完 按左键执行。

2)、Fillet 直角倒成圆角 操作同倒折角。

3)、Join segments 可合并多段连续线段为一根连线，移动时，单选，可一起移动。

4）、Break at Vtx 在连续线段拐点处打断，可移动连线中的一根线段。

5）、Segments to Ares 折线转圆弧 （不太好用）

12、Move Vtx/Seg 移动一根线的线头，两连接线段的拐点，或三段线构成的中间那根线段。

13、Add Vertex增加端点可改变线段走向

14、Delete Vertex 删除拐点

15、Delete Segment 删除线段 ?

CTRL-鼠标左键 在执行MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE时，如不能使用框选 选中数据的情况下，不 断加入要操作的数据。 ?

过滤器（filter）：

1. Dcodes 用来筛选D 码。空格表示所有都有效，只要层的状态是打开都可以被编辑。键入10，20 表示只有10和20 号D 码才能被选中编辑，其他的D 码就被过滤掉了。键入-10，表示除了10 号D 码以外都可以被选中，10 号D 码就被过滤掉了。键入10：20，表示从10 号D 码到20 号D 码都处 于激活状态。 键入-10：20，表示从10 号D 码到20 号D 码都被过滤掉了。

2. Tool References 用来筛选刀具。

3. Tab Ids 用来筛选Tab位（即连接位，锣带里才用的到）