集邦：《十三五规划》元年，中国半导体四大产业聚落成形
2016年为中国《十三五规划》启动元年，目标在2020年实现集成电路产业与国际水平差距缩小，且达整体产业营收年增速超过20%。
根据TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣产业研究所最新研究报告指出，，搭配自贸区的设置，带动中国长三角、珠三角、京津环渤海与中西部四大主要产业聚落逐渐成形。
长三角地区以上海为核心，其2015年产值约为人民币1792.4亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重IC产业链中下游，是中国IC制造和封测技术最先进产能集中之地区。
珠三角地区则以深圳为核心，其2015年总产值为人民币687.8亿元，以IC设计产值占比最高，主要企业为海思，为IC设计与系统和应用端整合的重要中心。
京津环渤海地区以北京的中关村为核心，其IC产业2015年总产值为人民币624.8亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯国际(北京)与清华紫光集团。
中西部地区2015年总产值为人民币505.1亿元。其中西安有三星设立的3D NAND Flash产线，以及武汉新芯的NAND Flash扩产，加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合， 中西部将成为中国重要的Flash制造基地。
除了已成形四大聚落，福建区域的发展也是另一大关注焦点，包含泉州晋华DRAM项目已纳入国家「十三五」集成电路生产力重大项目，加上厦门联芯厂，以及福建省政府计划建设福州、厦门、泉州、莆田形成沿海集成电路产业带。
拓墣产业研究所表示，此一产业带未来若与珠三角的IC设计产业链合作，将进一步推升中国东南沿海在中国集成电路产业链的影响力。
来源：拓墣产业研究所
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